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徠卡EM TXP精研一體機是一款*的可對目標區(qū)域進行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。有了 Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成。

徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀進行離子束切割是一項適用于切割硬的，軟的，多孔的，熱敏感的，脆的和/或非均質(zhì)多相復(fù)合型材料，獲得高質(zhì)量切割截面，以適宜于掃描電子顯微鏡（SEM）微區(qū)分析（能譜分析EDS，波譜分析WDS，俄歇分析Auger，背散射電子衍射分析EBSD）和原子力顯微鏡（AFM）分析。

徠卡 EM RES102多功能離子減薄儀是一款*的離子束研磨設(shè)備，帶有兩個鞍形場離子源，離子束能量可調(diào)，以獲得Z佳離子研磨結(jié)果。這一款獨立的桌面型設(shè)備集 TEM，SEM和LM樣品制備功能于一體，這與市面上其它設(shè)備截然不同。除了高能量離子研磨功能外，徠卡EM RES102還可用于低能量極溫和的離子束研磨過程。